Tikar Filamen Fiberglass Terus
Jiuding utamané nawakake papat klompok CFM
CFM kanggo Pultrusion
Katrangan
CFM955 saenipun cocog kanggo Pabrik profil dening proses pultrusion. Mat iki ditondoi minangka nduweni cepet udan-liwat, apik udan-metu, conformability apik, Gamelan lumahing apik lan kekuatan tensile dhuwur.
Fitur & Keuntungan
● kekuatan tensile Mat dhuwur, uga ing suhu munggah pangkat lan nalika wetted karo resin, Bisa ketemu produksi throughput cepet lan requirement produktivitas dhuwur
● Cepet udan-liwat, apik udan-metu
● Proses gampang (gampang dipérang dadi macem-macem jembaré)
● Pinunjul melintang lan acak kekiyatan arah manéka pultruded
● machinability apik saka wangun pultruded
CFM kanggo Molding Ditutup
Katrangan
CFM985 saenipun cocog kanggo infus, RTM, S-RIM lan pangolahan komprèsi. CFM nduweni karakteristik aliran sing luar biasa lan bisa digunakake minangka tulangan lan / utawa minangka media aliran resin ing antarane lapisan tulangan kain.
Fitur & Keuntungan
● karakteristik aliran resin pinunjul.
● High resistance wisuh.
● Conformability apik.
● Gampang unrolling, nglereni lan nangani.
CFM kanggo Preforming
Katrangan
CFM828 saenipun cocog kanggo preforming ing proses jamur tertutup kayata RTM (dhuwur lan kurang-meksa injeksi), infus lan komprèsi ngecor. Wêdakakêna termoplastik bisa entuk tingkat deformability dhuwur lan stretchability meningkat nalika preforming. Aplikasi kalebu truk abot, bagean otomotif lan industri.
Mat filamen terus CFM828 nggantosi pilihan akeh solusi preforming selaras kanggo proses jamur ditutup.
Fitur & Keuntungan
● Nyedhiyani isi lumahing resin becik
● aliran resin pinunjul
● Apik kinerja struktural
● Gampang unrolling, nglereni lan nangani
CFM kanggo PU Foaming
Katrangan
CFM981 saenipun cocog kanggo proses foaming polyurethane minangka pitulungan saka panel umpluk. Isi binder sing kurang ngidini disebarake kanthi merata ing matriks PU sajrone ekspansi busa. Iki minangka bahan penguat sing cocog kanggo insulasi pembawa LNG.
Fitur & Keuntungan
● Isi binder banget kurang
● Integritas kurang saka lapisan mat
● Kapadhetan linear bundle kurang
